台积电此前已经宣布将在我国台湾南部科学园区的高通新Fab 18工厂量产3nm芯片，而根据相关供应链人士的和联爆料，手机巨头苹果已经与台积电达成协议，发科已拿下3nm的靠边当前全部产能，用于量产苹果自研的站曝A17与M3芯片。

苹果一直以来都是苹果台积电最大的客户，苹果自研的吃下A系列芯片也一直都是率先采用台积电最新的量产工艺。有消息称，台积苹果为了获得台积电3nm全部产能，电nm当同意了台积电3nm价格上涨的前全要求。

如果苹果真的部产吃下了台积电3nm当前全部产能，那么台积电的高通其它客户，比如高通、和联联发科要怎么办呢？报道称台积电可能会提供新的发科N3E工艺给到包括高通和联发科在内的客户。不过这样看来苹果的靠边A17和M3芯片将会占到很大的先发优势。

之前有报道称高通今年并不打算推出第二代骁龙8+，而是在10月份左右直接发布第三代骁龙8处理器。如果台积电并没有给到高通3nm足够多的产能，那么前期第三代骁龙8的供货可能会受到影响。当然，我们也不排除高通会再次找到三星，毕竟三星也在努力提升3nm GAA工艺的良品率。