去年年底，荣耀高通发布了骁龙8的列新旗舰处理器，年前虽然已经有部分手机厂商推出了搭载该款处理器的时间旗舰手机，但是官宣依然有很多机型在蓄势待发，等待春节之后的将于发布。而在今天，月日荣耀也宣布将会参加2022年的荣耀 2月28日的MWC 世界移动通信大会。

从宣传海报来看，列新届时也将会发布全新的时间Magic系列新品，预计会搭载新一代的官宣骁龙8处理器。Magic是将于荣耀旗下定位高端的旗舰系列产品，自独立以来，月日发布了Magic3系列以及Magic V折叠屏手机，荣耀而这两款手机分别搭载的列新是骁龙888 Plus处理器以及新一代的骁龙8旗舰手机，后者更是时间首款骁龙8的折叠屏手机。

按照Magic系列的发布节奏，预计2月28日发布的大概率是Magic 4系列手机，不过关于该款新机的配置，目前尚无太多消息。