1月29日消息，荣耀日正日前，系相高通正式预热了Magic系列新机，列新龙新机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，品搭并于2月28日，载骁在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式亮相。处理

高通在预热文案及预热海报上，器月给出的式亮信息比较有限，除了时间之外，荣耀日正主要可以确认的系相是，新机搭载了高通骁龙8 Gen 1处理器。列新龙

目前，品搭荣耀Magic系列最新的载骁分别为最高采用了骁龙888 Plus的Magic 3系列，以及采用了高通骁龙8 Gen 1的处理Magic V折叠屏手机，因此现在这个时间点来看，器月显然新机应该是荣耀Magic 4系列。

Magic V

当然，也有可能是荣耀Magic V的全球发布。Magic V是荣耀首款折叠屏手机，搭载了骁龙8 Gen 1 处理器，售价为9999元起。在往年，每年的MWC大会上，是华为P系列旗舰发布的日子，不过如今华为肯定是没办法按以往的节奏来宣布新品了，某种程度上来说，如今的荣耀似乎是接过了这个大棒。因此，也比较期待荣耀能够在这次MWC大会上，带来令人惊艳的产品。相信随着MWC大会的临近，荣耀官方也会放出更多的预热信息，我们拭目以待。